IPO前瞻：近一周新增受理194家，下半年IPO“貨源充足”

最近一周（2023年6月26日至6月30日當(dāng)周，下同），A股IPO新增受理項目194家，其中滬市主板22家，深市主板25家，科創(chuàng)板27家，創(chuàng)業(yè)板68家，北交所52家。

上述新增受理企業(yè)分別為：擬登陸滬市主板的涉及廈門市政環(huán)能股份有限公司（簡稱“廈門環(huán)能”）、寧波斯貝科技股份有限公司（簡稱“斯貝科技”）等；擬登陸科創(chuàng)板的涉及浙江亞通新材料股份有限公司（簡稱“亞通新材”）、上海如鯤新材料股份有限公司（簡稱“如鯤新材”）、山東華光光電子股份有限公司（簡稱“華光光電”）等。

擬登陸深市主板的涉及廣東圖特精密五金科技股份有限公司（簡稱“圖特股份”）、湖南晶訊光電股份有限公司（簡稱“晶訊光電”）等；擬登陸創(chuàng)業(yè)板的涉及上海鷹峰電子科技股份有限公司（簡稱“宇鷹峰電子”）、上海山源電子科技股份有限公司（簡稱“山源科技”）等。

(資料圖片僅供參考)

擬登陸北交所的涉及浙江特美新材料股份有限公司（簡稱“特美股份”）、深圳市巍特環(huán)境科技股份有限公司（簡稱“巍特環(huán)境”）等。

芯邦科技沖刺科創(chuàng)板，曾于新三板摘牌

擬登陸科創(chuàng)板的深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)，曾有新三板掛牌經(jīng)歷。

據(jù)上交所網(wǎng)站，今年6月29日，該公司科創(chuàng)板上市申請獲受理，保薦券商為興業(yè)證券。

招股書顯示，芯邦科技首次公開發(fā)行人民幣普通股A股股票總數(shù)不超過4079.64萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量），擬募資6.05億元用于SSD固態(tài)硬盤控制芯片及算法研發(fā)項目等。

資料顯示，芯邦科技成立于2005年，是一家技術(shù)平臺型集成電路設(shè)計公司，通過自主研發(fā)、長期積累形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash控制算法、高集成度設(shè)計、高可靠性設(shè)計、低功耗設(shè)計、硬件加速算法等一系列可復(fù)用技術(shù)。

產(chǎn)品方面，據(jù)招股書，發(fā)行人主要產(chǎn)品為數(shù)模混合SoC芯片，主要包含移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片和UWB高精度定位芯片三條產(chǎn)品線，其中移動存儲控制芯片和智能家電控制芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售。

值得一提的是，芯邦科技曾于新三板掛牌。

公司在招股書中披露，2014年7月，芯邦科技股票正式在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌并公開轉(zhuǎn)讓。2020年3月18日起該公司終止掛牌。

華曦達(dá)曾申請精選層掛牌

擬登陸北交所的華曦達(dá)，曾申報精選層掛牌但最終未果。前公司曾在2020年4月啟動精選層輔導(dǎo)，后于一年之后終止。

據(jù)北交所官網(wǎng)，該公司上市申請于今年6月30日獲受理，保薦券商為世紀(jì)證券。

據(jù)招股書，公司本次擬向不特定合格投資者公開發(fā)行股票不超過2000萬股人民幣普通股（未考慮超額配售選擇權(quán)的情況下），或不超過2300萬股（全額行使本次股票發(fā)行超額配售選擇權(quán)的情況下）；擬投入募資資金約5億元用于智能終端產(chǎn)品研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目等。

資料顯示，華曦達(dá)成立于2003年，是一家具備軟硬件產(chǎn)品綜合研發(fā)能力，并主要為全球運(yùn)營商布局家庭業(yè)務(wù)提供智能終端和系統(tǒng)平臺的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

沖刺北交所上市前，華曦達(dá)在2020年曾申報精選層掛牌，但最終未果。

據(jù)公開資料，2020年3月，華曦達(dá)向深圳證監(jiān)局報送了精選層輔導(dǎo)備案材料，并于次月獲受理并備案，公司進(jìn)入精選層輔導(dǎo)期，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為長城證券。

不過，一年后，2021年4月初，華曦達(dá)表示，鑒于公司自身戰(zhàn)略規(guī)劃的需要，經(jīng)與長城證券友好協(xié)商，一致同意終止本次輔導(dǎo)工作，同日簽署了終止輔導(dǎo)協(xié)議，長城證券不再擔(dān)任公司精選層輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，并已向深圳證監(jiān)局報送了終止輔導(dǎo)備案材料。

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