MEMS:漢威科技、耐威科技、華燦光電
指紋識別芯片:匯頂科技
射頻前端芯片:卓勝微
視頻解碼芯片:富瀚微、全志科技、國科微
功率半導體:聞泰科技、蘇州固锝、揚杰科技、捷捷微電、士蘭微、華微電子、臺基股份
電源管理芯片:上海貝嶺、韋爾股份、圣邦股份、全志科技、富滿電子、智光電氣
圖形處理器:景嘉微
單片機:樂鑫科技、中穎電子
紅外傳感:睿創(chuàng)微納、高德紅外、大立科技、森霸傳感
CPU:北京君正、全志科技、歐比特
晶圓加工:中芯國際、華虹半導體
封裝:長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技
IC分銷:潤欣科技、深圳華強、力源信息、英唐智控
封裝材料:上海新陽、康強電子、丹邦科技
半導體檢測:蘇試試驗、精測電子
潔凈室:新綸科技、亞翔集成
設備:中微公司、北方華創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)、長川科技、至純科技
智能控制器:和而泰、拓邦股份
打印耗材:鼎龍股份、納思達
半導體材料:三安光電、耐威科技、云南鍺業(yè)
濺射靶材:江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材、隆化科技
電子特種氣體:雅克科技、凱美特氣
光刻膠:安集科技、上海新陽、強力新材、晶瑞股份、南大光電、揚帆新材、江化微、萬潤股份
印制電路板:博敏電子、中京電子、明陽電路、滬電股份、鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、依頓電子、奧士康、超聲電子、世運電路、興森科技、崇達技術、勝宏科技
印制電路板油墨:容大感光、廣信材料
柔性電路板:弘信電子、東山精密
覆銅板:生益科技、華正新材
mlcc:火炬電子、三環(huán)集團、風華高科、鴻遠電子
電極箔:東陽光、海星股份
繼電器:宏發(fā)股份
電容:宏達電子、江海股份、艾華集團、法拉電子
電感:麥捷科技、順絡電子
電子焊接設備:快克股份、勁拓股份
交換機:星網銳捷
光通信:光迅科技、中際旭創(chuàng)、天孚通信
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