汽車芯片保險簽約儀式發布活動舉行，破解芯片應用難題

6月11日，由工業和信息化部電子信息司、裝備工業一司支持，北京市經濟和信息化局指導，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟主辦的汽車芯片保險簽約儀式發布活動在北京成功舉行。

工業和信息化部電子信息司副司長董小平、北京市經濟和信息化局副局長王磊，北京經濟技術開發區管委會常務副主任孔磊，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟聯席理事長董揚等領導專家以及行業組織、芯片企業、保險公司、汽車電子廠商和整車企業等單位負責人出席會議。

汽車芯片保險保障機制是創新汽車芯片生態的重要環節，活動旨在推動芯片企業、零部件企業和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化為主+政府有限支持”方式破解汽車芯片應用難題，以金融保險手段分擔產業鏈上下游風險和疏通瓶頸，對促進汽車芯片快速形成市場應用規模具有重要意義。

簽約儀式上，天津瑞發科半導體技術有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京君正集成電路股份有限公司分別與中國平安財產保險股份有限公司、中國人民財產保險股份有限公司北京市分公司、中國太平洋財產保險股份有限公司北京分公司按批次簽署汽車芯片產品保險協議。

今年年初，工業和信息化部指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等機構編撰《汽車半導體供需對接手冊》并發布，引導和支持汽車半導體產業發展。4月，聯盟成立汽車芯片保險專項工作組，圍繞汽車芯片保險方案，針對三家保險公司的保險產品方案思路，進行了多輪探討并結合主要芯片企業和整車企業、汽車電子廠商的需求進行了更新，最終形成“汽車芯片保險方案”，并在北京市經信局支持下開展汽車芯片保險試點。

作為北京首發汽車芯片保險保障機制，未來將起到輻射帶動作用，中國汽車芯片產業創新聯盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”，形成示范效應和加速汽車芯片應用，推動我國汽車芯片產業實現全面、快速、健康、高質量發展。

工業和信息化部電子信息司、裝備工業一司、北京市經信局、北京市發改委、北京市科委、北京市經開區、芯片企業、整車企業、汽車電子廠商、相關行業組織和研究機構等80余家單位共同參加了活動。

(科技日報記者 華凌)

標簽： 汽車芯片 保險簽約 芯片應用難題 半導體產業