華虹公司股票將于8月7日在科創(chuàng)板上市 發(fā)行價為52.00元/股

8月3日晚間，華虹公司（亦稱為“華虹半導(dǎo)體”）公告稱，公司發(fā)行的人民幣普通股股票將于8月7日在上交所科創(chuàng)板上市。

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華虹公司發(fā)行價為52.00元/股

公告顯示，本次發(fā)行價格為52.00元/股，對應(yīng)的本次發(fā)行后發(fā)行人2022年度歸母凈資產(chǎn)市凈率為2.19倍，低于同行業(yè)可比公司的同期平均市凈率；對應(yīng)發(fā)行人2022年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的攤薄后市盈率為34.71倍，高于同行業(yè)可比公司的同期平均市盈率，低于中證指數(shù)有限公司發(fā)布的發(fā)行人所處行業(yè)最近一個月平均靜態(tài)市盈率。首次公開發(fā)行股份數(shù)量為407,750,000股。

公告提示，本次發(fā)行價格高于發(fā)行人于7月20日在香港聯(lián)合證券交易所市場的收盤價25.55元/股（港幣），存在未來發(fā)行人股價下跌給投資者帶來損失的風(fēng)險。

據(jù)公開資料顯示，華虹半導(dǎo)體是一家兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工企業(yè)，長期專注于開發(fā)與應(yīng)用嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術(shù)，為客戶提供晶圓制造服務(wù)。

公告顯示，發(fā)行人本次發(fā)行擬募集資金180億元，其中華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的比例為69.44%。8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額的比例分別為11.11%、13.89%和5.56%。

公告稱，報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用分別為73,930.73萬元、51,642.14萬元和107,667.18萬元，與行業(yè)龍頭相比僅處于中等規(guī)模。

財務(wù)方面，2022財年華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入達(dá)到創(chuàng)歷史新高的24.755億美元，較上年度增長51.8%。

機構(gòu)給予“買入”評級

浙商證券認(rèn)為，受益于功率半導(dǎo)體與存儲器市場持續(xù)增長，以及產(chǎn)能擴充+技術(shù)研發(fā)帶來的新機遇，公司未來有望打開成長空間。該機構(gòu)預(yù)測公司2023-2025年的營業(yè)總收入分別為177.53/199.20/223.31億元，同比增速6%/12%/12%，歸屬母公司凈利潤分別為24.56/27.56/31.72億元，同比增速-18%/12%/15%。結(jié)合公司發(fā)行公告，以52元/股的發(fā)行價為基礎(chǔ)，計算出對應(yīng)2023-2025年P(guān)B為2.06/1.93/1.81X。首次覆蓋，給予“買入”評級。

華鑫證券表示，國內(nèi)市場受益于國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展，同時部分境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長趨勢。

華金證券表示，根據(jù)初步預(yù)測，預(yù)計公司2023年1-6月可實現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

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