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3月8日,本川智能發布股票異動公告,公司已就印制電路板技術在6G通信領域的應用與下游客戶開展前期研發合作,預計研發周期較長,截至本公告披露日,尚未取得實質性進展,后續存在技術失敗、商業化失敗的風險,近年內不會對公司業績產生實質影響。
公告稱,后續即便在技術上可行,但其應用及市場前景尚待進一步明確,且公司產品能否獲得市場認可仍存在較大不確定性,未來可產生的經濟效益和對公司業績的影響存在較大不確定性。
盤面上,截至今日收盤,本川智能錄得20%漲停,報59.88元。3月以來,該股累計漲超88%。
公開資料顯示,公司致力于為市場提供小批量印制電路板產品及解決方案,專業從事印制電路板的研發、生產和銷售。公司從3G時代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術發展趨勢,是業內最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產技術的少數廠商之一。
3月7日,本川智能在互動平臺上表示,公司緊跟行業發展趨勢,積極布局低空衛星等衛星通信產品,并為國內相關企業研發打樣。6G通信用PCB是公司未來主要發展方向之一,具有相關方面的技術儲備。
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